制造封装业界新闻-电子发烧友网

　　集成电路是最重要的半导体产品，硅片是集成 电路最重要的基础材料，处于集成电路产业链前 端，在集成电路芯片制造材料中占比达30%以上， 90% 以上的集成电路芯片是基于硅片制成。

　　英特尔提及Intel 4制程导入EUV技术，带来每瓦效能约提升20％，更先进的Intel 3制程将于今年下半推出，将应用于后续推出的Xeon处理器，在每瓦效能将改善18％。

　　3月8日，荷兰政府表示，计划对半导体技术出口实施新的限制以保护国家安全，加入美国遏制对华芯片出口的行列。

　　抖动和相位噪声是晶振的非常重要指标，本文主要从抖动和相位噪声定义及原理出发，阐述其在不同场景下对数字系统、高速串行接口、数据转换器和射频系统的影响。 1. 抖动和相位噪声 1.1. 抖动 1.1.1.  抖动定义和分类 ITU-T G.701对抖动的定义为：“抖动是指数字信号在短期内相对于理想位置发生的偏移重大影响的短时变化”。 对于真实物理世界中的时钟源，比如晶振、DLL、PLL，它们的时钟输出周期都不可能是一个单点的固定值，而是随时间而变化的

　　各大晶圆厂为填补产能，开始陆续降价，传降价幅度可达10%至20%，比先前幅度更大。

　　光刻机按照不同的应用领域，可以分为前道光刻光刻机和后道光刻机。 前道光刻机主要参与芯片制造流程，运用光刻机的高精度分辨率将芯片图案曝光在晶圆表面，原理和照相机类似。但曝光流程和工艺非常复杂，涉及到全球顶尖科技技术。后道光刻机主要应用于封装，测试流程，用于提高芯片后道制造良率，推进芯片落地。

　　一方面，随着新能源产品与技术的层出不穷，激励政策不断促进，新能源汽车进入爆发期，现已成为未来汽车产业发展的导向与目标。新能源汽车行业高景气带动锂电池进入高成长时代，全球动力锂电池装机量快速增长。而中国作为动力锂电池生产大国，在锂电池增长动力转换之际，正乘着东风迅速崛起。另一方面，全球各国纷纷提出“零碳”目标，带到了储能电池的蓬勃发展。据综合预测，未来5年锂电池行业将持续增长。 3月7日，上海国际新能源锂电

　　High NA EUVL 的出现将进一步提高分辨率并减小特征尺寸，同时降低焦深。这当然会导致薄膜（film）厚度缩小，这需要实施新的光刻胶和underlayers，以优化蚀刻过程中的 EUV 吸收和图案转移。

　　自上世纪90年代以来，以通信、计算机及软件产业为主体的电子信息产业凭借其惊人的增长速度，一举成为当今世界上最重要的战略性产业。中国电子信息产业也经过多年发展，从“默默无闻”跨越到了“名列前茅”。目前中国已经成为全球重要的消费电子生产基地，多个消费电子产品产销量在世界市场上排名第一。电子信息制造业企业利润在十年内实现了突飞猛进，增速从2012年的7.9%增长至2021年的38.9%，增速翻了近两番。电子信息制造业固定资产投资增

　　2023 年 3 月 7 日 – 知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 为工程师提供设计当前和未来应用所需的信息、知识和产品。贸泽的射频和无线资源页面重点介绍射频无线设计所面临的各种挑战以及相应的解决方案。这个全面的内容中心包含精选产品、文章、博客、参考设计等，能为工程专业人员提供射频和无线方面的丰富知识。该网站包含150多项资源，可支持诸多领域的应用，如Wi-Fi® 6和蓝牙，利用5G实现车队远程信息处理现代化，以及利用

　　2023 年 3 月 08 日，中国，苏州 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM）于今日宣布达成合作，将华邦的利基型内存芯片和内存模块导入意法半导体的STM32 系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。 本次合作达成后，双方将以优化集成和提升性能表现为目标，并确保华邦和意法半导体设备的长期可用性，进一步满足工业市场客户的需

　　第 14 届广州国际工业自动化技术及装备展览会（ SIAF ） 3 月 1 日在广州中国进出口商品交易会展馆 隆重开幕 ，为期三天的展会聚焦环球最新智能生产技术，观众将可接触各种工业自动化的最新科技和解决方案。   随着国家于年初放宽疫情防控措施，工商业活动逐步回复，供求双方更活跃于面对面交流，为本届展会带来更多商机。   SIAF是华南享负盛名的工业自动化展览会，深受业界支持及信赖，致力满足提升用家体验的需求，以优化效率、准确性及持

　　2023 年SIAF广州自动化展与Asiamold广州模具展在人潮中圆满举行...

　　据统计，在2017 年，8英寸晶圆代工主力华虹半导体的8英寸晶圆产能为168K/月，中芯国际的产能为234K/月，占总产能的比例超过40%。

　　众所周知，光刻机主要包括：光源系统、浸液系统、光学系统、工件台掩模台系统。

　　尽管晶圆制造领域已经出现产能和价格的松动，但国内相关设计厂商的表现却有所不同，且不同的产品领域差异明显。

　　台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺 有台媒报道，此前车用芯片一货难求，欧洲汽车产业发达，为了汽车的正常生产欧洲一直在积极拉拢台积电；希望台积电能在欧洲设立新厂。现在因为车用半导体供应不再严重紧缺，车规芯片荒已经在一定程度上有改善，台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年。最快将于2025年开始建厂。 而此前台积电也曾在法说会中表示，台积电将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于导轨板齿坯图模糊控制系统精加工扭矩方箱法平面二次包络蜗轮标准件